国产芯片正式迈入高端芯片领域,华为面临的难题

日期:2020-10-17 22:50:32   来源:互联网   编辑:小优   阅读人数:428

相信大家都知道华为,当下面对着什么样的处境,在芯片禁令的影响之下,各大芯片代工厂商受到一定的限制,不得不选择取消与华为之间的合作,更让其无奈的是,连外购第三方芯片的渠道也被切断,导致自己一度处于芯片紧缺的局面

国产芯片正式迈入高端芯片领域,华为面临的难题(图1)

华为面临的难题,也反映出国产芯片产业链的落后,近些年来 国产科技发展之快,主要还是因为全球半导体产业的发展,因为直到当下 国芯的自给率才仅仅30%左右,虽然华为凭借自己的努力,拿下了全球最多的5G专利份额,却依然受到新规的限制,那么有了问题就要解决

国产芯片正式迈入高端芯片领域,华为面临的难题(图2)

据了解 我国不仅制定了数年内,实现芯片自给率达到70%左右的目标,还用涌现了一大批芯片项目,比如上海临港片区专门投入了数千亿元,打造一个全品类芯片产业,值得注意的是 国产最大的芯片制造巨头也进入了快车道

国产芯片正式迈入高端芯片领域,华为面临的难题(图3)

中芯国际表示 其 N+1工艺芯片流片研发成功,功能一次通过,N+1工艺的重大突破意味着,国产芯片正式迈入高端芯片领域,毕竟N+1工艺相当于台积电的8NM水准,并且还绕开了刻机来实现,这对于华为来说 自己的转机获奖到来!

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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